半導體溫控裝置-循環風控溫系統

半導體溫控裝置-循環風控溫系統

半導體溫控裝置-循環風控溫系統

　　循環風控溫裝置在半導體設備高低溫測試中能夠為用戶提供一個受控、恒溫均勻的溫控環境，同時具備直接加熱、制冷、輔助加熱、輔助制冷的功能，實現全量程范圍內的溫度準確控制。

　　一、循環風控溫裝置技術參數

　　在半導體高低溫測試中，循環風控溫裝置通過準確的溫度循環和沖擊測試，驗證設備在嚴苛環境下的可靠性。主流設備與技術參數如下：

　　AI系列循環風裝置：溫度范圍：-105℃~+125℃；精度：±0.5℃；模塊化設計，支持備用機組熱切換，自動化霜、獨立循環風道，適用于多場景快速構建高低溫環境

　　高低溫沖擊測試機（AES系列）：溫度范圍：-115℃~+225℃；精度：±0.5℃；射流式氣流設計，模擬嚴苛溫度沖擊，評估材料熱脹冷縮應力及電性能穩定性

　　快速溫變控溫卡盤（MD系列）：溫度范圍：-75℃~+225℃，提供開放測試平臺，支持RF器件及功率模塊在快速溫變下的失效分析

　　二、循環風控溫裝置測試場景

　　1、技術優勢：

　　模塊化擴展：AI系列設備支持積木式拼接，可快速構建-65℃~+125℃恒溫箱或高低溫沖擊室，減少部署周期。

　　自適應PID控制：結合傳感器實時反饋，溫度波動控制在±0.,5℃以內，滿足半導體封裝工藝對溫度均勻性的嚴苛要求。

　　多介質兼容性：支持氮氣、氬氣等惰性氣體環境測試，避免樣品氧化，適用于光電子器件敏感性測試。

　　2、典型測試場景：

　　芯片可靠性驗證：通過-40℃~120℃快速溫變循環（速率>5℃/min），檢測焊點開裂、封裝材料分層等失效模式。

　　材料特性分析：在-80℃~+200℃范圍內，評估陶瓷基板、導熱膠等材料熱膨脹系數匹配性，優化散熱設計。

　　工藝參數調優：模擬晶圓測試環節的溫度波動，驗證探針卡接觸穩定性及測試機抗干擾能力。