半導(dǎo)體行業(yè)冷熱循環(huán)裝置應(yīng)用背景

　　半導(dǎo)體行業(yè)冷熱循環(huán)裝置近幾年在半導(dǎo)體行業(yè)有一定程度上應(yīng)用比較多，那么，半導(dǎo)體行業(yè)冷熱循環(huán)裝置的使用背景你們都了解多少呢？

　　在芯片、晶元、液晶面板、集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)加工過(guò)程中，半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)主工藝設(shè)備對(duì)加工溫度有著很苛刻的要求。主工藝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)品加工過(guò)程中，需要維持恒定的環(huán)境溫度，如果配套控溫設(shè)備溫度波動(dòng)過(guò)大就會(huì)造成廢品和殘次品，引起不必要的經(jīng)濟(jì)浪費(fèi)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)工藝設(shè)備配套的控溫設(shè)備冷熱循環(huán)裝置溫控能力可以達(dá)到空載狀態(tài)下溫度波動(dòng)不超過(guò)±1℃，帶載狀態(tài)下不超過(guò)±1℃。目前常用的控溫方式為間接制冷系統(tǒng)，是利用控溫設(shè)備的制冷系統(tǒng)冷卻載冷劑，再經(jīng)過(guò)電加熱器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，持續(xù)不斷地向主工藝設(shè)備端供應(yīng)恒溫載冷劑，通過(guò)載冷劑與主工藝設(shè)備熱交換腔進(jìn)行熱量交換，維持半導(dǎo)體主工藝設(shè)備的恒溫狀態(tài)。

　　無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體行業(yè)冷熱循環(huán)裝置Chiller，用于芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

　　LNEYA的液體溫度控制技術(shù)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測(cè)試要求。LNEYA探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問(wèn)題，冷卻技術(shù)可直接從300℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的jing確溫度控制需求。

　　半導(dǎo)體行業(yè)冷熱循環(huán)裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其它環(huán)境測(cè)試模擬。