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智能溫度測試系統主要是無錫冠亞針對各種元器件測試使用的，對于元器件來說，智能溫度測試系統在使用之前還需要對其相關的元器件性能了解清楚，才能更加有利于其運行。
除了晶體管、導線之外，其他基本元件還有二管與電容等等。電容當然還是用來儲存電荷的，元件與元件之間，導線與導線之間，則需要絕緣層，一般是氧化硅，用來斷絕電流的流通。為了提高運算速度，這些元件就得越做越小，加在門上的有效電壓也越來越低，元件小到現在的10納米，7納米，電壓低到現在的0.65伏左右。現今一片CPU集成電路上晶體管的數目多到上千萬個，到了這程度，運算的頻率已經不再是越高越好了，因為導線的電阻越來越大而且因為元件太小而造成的漏電現象也越來越嚴重，很多電能便成消耗在導線及絕緣層上而轉化成了熱能，所以過去幾代的電腦，CPU上附的散熱電扇是功率越來越大。降低能耗也就成了電路設計的重點。
對于智能溫度測試系統來說，一片IC，從設計到幾百步的加工，涉及的科學技術與工藝流程非常的高深繁雜，這還沒有包括設計這些加工設備的科研過程和思維探索，天外有天，除了基礎科學扎實的研究努力，智能溫度測試系統需要一種實實在在的精神和堅持不懈的意志力，需要一種沉穩與踏實。
智能溫度測試系統針對的芯片、元器件了解清楚的話，才能更加有效的有助于智能溫度測試系統的運行。（本文來源網絡，如有侵權，請聯系刪除，謝謝。）
