芯片高低溫測試機設計說明

　　隨著行業(yè)內(nèi)芯片以及集成電路的不斷發(fā)展，其芯片高低溫測試機也得到了不斷運用，那么，芯片高低溫測試機的設計在什么前提之下呢？

　　為了測試集成電路芯片成品，芯片高低溫測試機適合針對某一系列芯片研發(fā)的測試使用，避免了功能性冗余浪費。在測試方面，能夠直接連接芯片的測試引腳，直接測試；也可以通過非接觸式近距離感應測試。工業(yè)使用結(jié)果表明：系統(tǒng)能夠準確地測試芯片性能，具有測試效率高、使用便捷的特點。

　　隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的興由成長，芯片高低溫測試機是一種通過控溫系統(tǒng)控制進行器件、電路板和子系統(tǒng)等測試的設備。目前，通常使用UF200測試探針臺＋VSO帶測試模塊的測試系統(tǒng)來測試RF芯片，其高集成性幾乎囊括多種頻段的芯片模塊。問題是，這種系統(tǒng)的高集成測試功能會造成性能浪費以及操作設置的復雜化。為了降低測試成本，滿足企業(yè)單獨研發(fā)某一系列的芯片生產(chǎn)過程以及成品測試需要，研發(fā)一款測試系統(tǒng)，實現(xiàn)單一系列芯片的功能測試，具有重要的實際意義。

　　該芯片高低溫測試機測試系統(tǒng)的開發(fā)背景是某款芯片的成品測試需要，以及設計的芯片有許多的特殊設計指令，如送測試芯片公

　　司，則需要在標準的測試設備做一些兼容性的修改，十分繁冗；對于測試公司，改過之后，會對其他測試單元有影響。該測試系統(tǒng)*采用國內(nèi)半自動測試臺配置測試系統(tǒng)進行芯片測試。

　　芯片高低溫測試機的設計是根據(jù)芯片測試發(fā)展需求來制定的，因此，無錫冠亞芯片高低溫測試機也基本符合目前芯片測試行業(yè)的需求，也歡迎各位用戶前來洽談。

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